針對PCB板上的關鍵元器件（電容、電感、連接器等）的XY位置、Z向高度以及Pin腳高度等尺寸的量測。

• 全自動無人化作業，UPH>500;

• 測量精度±0.05mm;

• 設備采用3套500萬CCD和1套3D Laser相結合測量方式，高效率，高精度;

• 兼容性強，設備可快速切換夾具兼容多款產品，換線時間<10min;

• 自主開發的軟件控制平臺及視覺算法，測量數據實時上傳，為企業提升良率、優化制程及提升效率等提供了數據支撐;