為(wei)產品 (母板) 提(ti)供了一個(ge)精確的轉接測試平臺
為產品 (母板) 提供了一個精確的轉接測試平臺（可以(yi)采用射頻信號傳遞）
適(shi)用于小于等于0.3mm Picth的連接器DUT
該(gai)模組體(ti)積小、精度高(gao)，能夠滿足(zu)自(zi)動化線材(cai)運(yun)輸試驗的要求
產品連接器(qi)采用模塊(kuai)內靜態(tai)定位(wei)，探頭(tou)接觸(chu)移動，對中精度在(zai)±0.015mm以(yi)內
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